A:基础地坪应满足含水率不大于8%，混凝土强度等级不小于C30，表面平整度不大于2mm的要求
B:底涂宣满足封底、粘结桥、绝缘隔离层的要求
C:导电层应铺设接地金属箔带网格，并用导电粘胶与上铺面层粘结，导电粘胶的电阻值应大于面层材料的电阻值
D:贴面地面的结构宜由基础地坪、底涂、导电层、面层组成